活動訊息
Activity
次世代半導體構裝技術-3D IC技術發展
資料來源: 金屬中心 時間:2014/4/23 下午 02:14:44
主題名稱 次世代半導體構裝技術-3D IC技術發展

活動日期 2014/04/23 ~ 2014/04/23 (報名日期:2014/03/14 ~ 2014/04/21)

活動地點 Living One 篤行館  

主辦單位 金屬中心主辦  
 
聯絡人 劉小姐  

電話 0223936987分機511

內容
半導體產業中3D IC的議題持續發燒,目前可量產之製程及設備技術尚在調整中,台灣具有良好的半導體產業聚落,產官學研各界皆投入大量資源研究3D IC相關議題。有鑑於3D IC設計與製程選項的多樣性,與相關製程與設備的不確定性,為協助國內相關廠商掌握3D IC製程關鍵技術及3D IC整體發展,進而搶先取得3D IC主流門票,特舉辦次世代半導體構裝技術-3D IC技術發展研討會,歡迎對3D IC議題關注之產業先進共襄盛舉。

備註
檔案下載 活動資訊.doc



附加檔案: 活動資訊.doc