產業資訊
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2006年全球修補設備市場概況(上)
資料來源: 金屬中心 產業資訊與企畫組 時間:2008/6/4
一、產品定義
修補設備大致可分為開路(Open)缺陷與細線缺陷之{亮點缺陷) ,以及代表短路與凸起之{暗點缺陷}兩種,大多數的陣列修補係使用雷射電子束來切斷短路,焊接線或是殺死有缺陷的亮畫素,這種相當受歡迎的方式稱為{Zap}修補,同時,可修復TFT-LCD上的開路缺陷的沉積修補(deposition repair)工具也變得非常普遍,本文稱這種方式為{depo repair}。.............



類別: 產業評析