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金屬中心、日商DISCO 簽署MOU
資料來源: 工商時報 時間:2013/9/5 下午 01:13:17
工商時報【葉圳轍】

金屬中心執行經濟部工業局「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」,積極媒合終端商與國內外設備儀器廠進行三方合作;金屬中心昨(4)日在工業局金屬機電組副組長楊志清證下,於「Semicon Taiwan 2013」場外與日本DISCO公司簽署合作備忘錄(MOU),希望在促成外商深耕台灣的同時,亦推動供應鏈本土化,以提升國內精密機械技術能量。
金屬中心表示,經濟部工業局為協助國內半導體設備產業更加茁壯,從民國99年擬定並委由該中心執行「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」,並為改善貿易逆差及加強進口替代,近年積極媒合台積電等終端商與國內外設備儀器廠進行三方合作。除已導入荷商ASML、美商應材及日商東京威力科創技術,今年(2013)下半年將再為A咖合作聯盟新添日商DISCO此家生力軍進場助陣。在政策工具的配合與法人的推動之下,共同將半導體相關生產設備進口替代率在2014年推向5成。
DISCO公司為全球第一大半導體晶圓研磨機及切割機供應商,全球市占率第一,與金屬中心簽約後,除將透過研討會、互訪等方式進行設備技術之交流。金屬中心亦將協助DISCO在台落地生根,建立研發、生產等管道,發揮供應鏈效應,讓相關零組件提高技術含量,帶動國內產業升級,並提升全球競爭力。



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