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Jun

2008

2006年全球修補設備市場概況(上)

資料來源：金屬中心產業資訊與企畫組時間：2008/6/4

一、產品定義
修補設備大致可分為開路(Open)缺陷與細線缺陷之{亮點缺陷) ，以及代表短路與凸起之{暗點缺陷}兩種，大多數的陣列修補係使用雷射電子束來切斷短路，焊接線或是殺死有缺陷的亮畫素，這種相當受歡迎的方式稱為{Zap}修補,同時，可修復TFT-LCD上的開路缺陷的沉積修補(deposition repair)工具也變得非常普遍，本文稱這種方式為{depo repair}。.............

類別：產業評析

附加檔案：